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Produktbeschreibung | Intel Core i9 11900K Prozessor |
Produkttyp | Prozessor |
Prozessortyp | Intel Core i9 11900K (11. Gen.) |
Anz. der Kerne | 8 Kerne / 16 Threads |
Cache-Speicher | 16 MB |
Integrierte Grafik | Intel UHD Graphics 750 |
Prozessoranz. | 1 |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.3 GHz |
Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
Herstellungsprozess | 14 nm |
Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
Allgemein | |
Produkttyp | Prozessor |
Prozessor | |
Typ / Formfaktor | Intel Core i9 11900K (11. Gen.) |
Anz. der Kerne | 8 Kerne |
Anz. der Threads | 16 Threads |
Cache-Speicher | 16 MB |
Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 16 MB |
Prozessoranz. | 1 |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.3 GHz |
Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
Herstellungsprozess | 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
Temperaturspezifikationen | 100 °C |
PCI Express Revision | 4.0 |
PCI Express-Konfigurationen | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
Anz. PCI Express Lanes | 20 |
Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
Integrierte Grafik | |
Typ | Intel UHD Graphics 750 |
Basisfrequenz | 350 MHz |
Max. dynamische Frequenz | 1.3 GHz |
Max. unterstützte Speichergröße | 64 GB |
Max. unterstützte Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI), 5120x3200@60Hz (DP), 5120x3200@60Hz (eDP) |
Funktionen | Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable |
Verschiedenes | |
Verpackung | OEM/Tray |
Name | Intel |
Handelsname | Intel Deutschland GmbH |
Intel-Safety-Reporting@intel.com | |
Straße | Dornacher Str. 1 |
Ort | 85622 Feldkirchen |
Land | Deutschland |