Intel Tower Passive Heat-sink Kit AXXSTPHMKIT für Sockel 3647 (AXXSTPHMKIT)

Intel (AXXSTPHMKIT)
ArtNr: 3708950D
GTIN: 5032037105941

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Produktbeschreibung

Das Intel Tower Passive Heat-sink Kit AXXSTPHMKIT ist eine hochwertige Kühllösung, die speziell für Server-Systeme mit dem Intel Sockel 3647 (Xeon Phi) entwickelt wurde. Dieses Kit ermöglicht eine effiziente, passive Wärmeableitung für Hochleistungsprozessoren in Tower-Gehäusen. Dank der robusten Bauweise und der präzisen Abstimmung auf Intel-Systeme sorgt der Kühlkörper für eine zuverlässige Temperaturregulierung ohne zusätzliche Geräuschentwicklung durch Lüfter. Das Set enthält neben dem passiven Kühlkörper auch den notwendigen CPU-Träger-Clip, um eine sichere und einfache Installation auf dem Mainboard zu gewährleisten.

Produktfeatures

Passiver High-Performance Kühlkörper für lautlosen Betrieb.
Speziell entwickelt für den Intel Sockel 3647 (LGA3647).
Optimiert für den Einsatz in Tower-Gehäusen wie dem Intel P4304XXMUXX.
Inklusive CPU-Träger-Clip für eine stabile und passgenaue Montage.
Robuste Bauweise aus hochwertigen Materialien für maximale Langlebigkeit.
Ideal für Workstations und Server-Umgebungen mit gerichteter Luftströmung.

Produktinformationen

Allgemein
Produkttyp	CPU-Kühlsystem (passiv)
Kategorie	Systemzubehör / Kühlung
Geeignet für	Prozessor
Sockelkompatibilität	Intel Sockel 3647 (Xeon Phi / LGA3647)
Bauart	Passiv-Kühlkörper (Tower)
Farbe	Grau / Silber / Schwarz
Gewicht	620 g

Technische Details
Kühlertyp	Kühlkörper / Radiator
Material	Aluminium / Kupfer (Standard für Intel Heatsinks)
Status	Launched (Q3'17)

Lieferumfang
Inhalt	1 x Passiver Kühlkörper, 1 x CPU-Träger-Clip

Herstellerangaben
Hersteller	Intel
Hersteller Art. Nr.	AXXSTPHMKIT
EAN	5032037105941
WEEE-Reg.-Nr.	DE 34612602
Zolltarifnummer (HS)	84733080

Herstellerinformation

Name	Intel
Handelsname	Intel Deutschland GmbH
Email	Intel-Safety-Reporting@intel.com
Straße	Dornacher Str. 1
Ort	85622 Feldkirchen
Land	Deutschland