1/1
Intel Core i9 11900KF - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache-Speicher - OEM - 1200 (LGA) Sockel
- Intel (CM8070804400164)
- ArtNr: 6983627D
- GTIN: 0675901924009
Artikel zurzeit nicht lieferbar
Alternativen erhalten Sie auf Anfrage
Service für Geschäftskunden
Gerne beraten wir Sie zu diesem Produkt persönlich und erstellen Ihnen bei größeren Bestellmengen ein individuelles Angebot. Ebenfalls bieten wir weitere produktbezogene Services an, die wir Ihnen bei Bedarf in einem persönlichen Gespräch vorstellen.
Beratung anfragen Telefonisch anfragen
Produktbeschreibung
| Produktbeschreibung | Intel Core i9 11900KF Prozessor |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessortyp | Intel Core i9 11900KF (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne / 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.3 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessor | |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i9 11900KF (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne |
| Anz. der Threads | 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 16 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.3 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
| Verschiedenes | |
| Verpackung | OEM/Tray |
Herstellerinformation
| Name | Intel |
| Handelsname | Intel Deutschland GmbH |
| Intel-Safety-Reporting@intel.com | |
| Straße | Dornacher Str. 1 |
| Ort | 85622 Feldkirchen |
| Land | Deutschland |