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  • Intel Core i9 13900KF (CM8071505094012)

Intel Core i9 13900KF - 3 GHz - 24 Kerne - 32 Threads - 36MB Cache-Speicher - LGA1700 Socket - OEM (CM8071505094012)

  • Intel (CM8071505094012)
  • ArtNr: 8028179D
  • GTIN: 8592978411251
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Produktbeschreibung

Diese Prozessoren zeichnen sich durch eine innovative Architektur aus, die für intelligente Leistung (KI), beeindruckende Displays und Grafiken sowie verbesserte Tuning- und Erweiterungsmöglichkeiten entwickelt wurde, damit Gamer und PC-Enthusiasten die volle Kontrolle über die reale Welt haben.

Produktbeschreibung Intel Core i9 13900KF / 3 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp Prozessor
Prozessortyp Intel Core i9 13900KF (13th Gen)
Anz. der Kerne 24 Kerne / 32 Threads
Cache-Speicher 36 MB
Geeignete Sockel LGA1700 Socket
Prozessoranz. 1
Taktfrequenz 3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz 5.8 GHz
Herstellungsprozess 7 nm
Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM)

Technische Daten

Allgemein
Produkttyp Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor Intel Core i9 13900KF (13th Gen)
Anz. der Kerne 24 Kerne
Anz. der Threads 32 Threads
Cache-Speicher 36 MB
Cache-Speicher-Details Smart Cache - 36 MB
L2 - 32 KB
Prozessoranz. 1
Taktfrequenz 3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz 5.8 GHz
Geeignete Sockel LGA1700 Socket
Herstellungsprozess 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 253 W
Temperaturspezifikationen 100 °C
PCI Express Revision 4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen 1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes 20
Architektur-Merkmale Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM)
Verschiedenes
Verpackung OEM/Tray
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