Intel Core i7 13700KF - 3.4 GHz - 16 Kerne - 24 Threads - 30 MB Cache-Speicher - LGA1700 Socket - OEM
- Intel (CM8071504820706)
- ArtNr: 8028180
- GTIN: 8592978414184
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Produktbeschreibung
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
| Produktbeschreibung | Intel Core i7 13700KF / 3.4 GHz Prozessor - OEM |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessortyp | Intel Core i7 13700KF (13th Gen) |
| Anz. der Kerne | 16 Kerne / 24 Threads |
| Cache-Speicher | 30 MB |
| Geeignete Sockel | LGA1700 Socket |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.4 GHz (P-Kern) / 2.5 GHz (E-Kern) |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.4 GHz (P-Kern) / 4.2 GHz (E-Kern) |
| Herstellungsprozess | 10 nm |
| Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM) |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessor | |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 13700KF (13th Gen) |
| Anz. der Kerne | 16 Kerne |
| Anz. der Threads | 24 Threads |
| Cache-Speicher | 30 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 30 MB L2 - 24 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.4 GHz (P-Kern) / 2.5 GHz (E-Kern) |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.4 GHz (P-Kern) / 4.2 GHz (E-Kern) |
| Geeignete Sockel | LGA1700 Socket |
| Herstellungsprozess | 10 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 253 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0/5.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+4, 2x8+4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM) |
| Verschiedenes | |
| Verpackung | OEM/Tray |