Transcend MTE662T2 - SSD - 2 TB - intern - M.2 2280 (doppelseitig) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
- Transcend (TS2TMTE662T2)
- ArtNr: 6797062
- GTIN: 0760557845058
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Produktbeschreibung
Transcends MTE662T2 M.2 SSD nutzt die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T2 verfügt über die hochmoderne 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 96 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Dies ermöglicht im Vergleich zu 3D-NAND mit 64 Schichten eine deutlich höhere Speichereffizienz. Der integrierte DRAM-Cache sorgt zusätzlich für einen schnellen Zugriff. Dank 30µ"-Goldkontakten und Corner Bond-Technologie sowie angesichts der vollumfänglichen hausinternen Tests garantiert die MTE662T2 Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen. Die SSD verfügt über eine Haltbarkeit von 3K-Schreib-/Löschzyklen und kann im erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20 ? bis 75 ? eingesetzt werden.
| Produktbeschreibung | Transcend MTE662T2 - Solid-State-Disk - 2 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern - DRAM-Cache, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Kapazität | 2 TB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | DRAM-Cache, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 2 TB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | DRAM-Cache, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Breite | 80 mm |
| Tiefe | 22 mm |
| Höhe | 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
| Leistung | |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 2 |
| SSD-Leistung | 4400 TB |
| Interner Datendurchsatz | 3500 MBps (lesen)/ 2700 MBps (Schreiben) |
| Maximal 4 KB Random Write | 355000 IOPS |
| Maximal 4 KB Random Read | 340000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 3,000,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 6.9 Watt (aktiv) 1 Watt (Sleep-Modus) |
| Software & Systemanforderungen | |
| Software inbegriffen | Transcend SSD Scope Pro |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS2 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | -20 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 75 °C |
| Min. Lagertemperatur | -55 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95% |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb) | 20 g |