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Ausgestattet mit SLC Caching und DRAM Cache Buffer, glänzt die XD80 mit rasanten Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.400 bzw. 3.000 MB/s. Ihre High-Speed-PCIe-Gen3x4-Schnittstelle lässt herkömmliche SATA-III-SSDs im Staub zurück und verschafft Hardcore-Gamern den Wettbewerbsvorteil, den sie brauchen, um sich den Sieg zu sichern.
Produktbeschreibung | SILICON POWER XD80 - Solid-State-Disk - 512 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Typ | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 512 GB |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | DRAM-Cache, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, RAID Engine, Aluminium-Kühlkörper |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm x 4.75 mm |
Gewicht | 11 g |
Allgemein | |
Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 512 GB |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | DRAM-Cache, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, RAID Engine, Aluminium-Kühlkörper |
Breite | 22 mm |
Tiefe | 80 mm |
Höhe | 4.75 mm |
Gewicht | 11 g |
Leistung | |
Interner Datendurchsatz | 3400 MBps (lesen)/ 3000 MBps (Schreiben) |
Zuverlässigkeit | |
MTBF | 2,000,000 Stunden |
Erweiterung und Konnektivität | |
Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
Software & Systemanforderungen | |
Erforderliches Betriebssystem | Windows 8.1 / 10 |
Verschiedenes | |
Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS, KCC, WEEE, Green Dot |
Umgebungsbedingungen | |
Min Betriebstemperatur | 0 °C |
Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |