Mushkin Tempest - SSD - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCIe 3.0 x4 (NVMe)
- Mushkin (MKNSSDTS1TB-D8)
- ArtNr: 8005760
- GTIN: 0846651032492
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Produktbeschreibung
Mushkin SSD Tempest M.2 1TB PCIe Gen3x4 (MKNSSDTS1TB-D8)
| Produktbeschreibung | Mushkin Tempest - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Produktbeschreibung | Mushkin Tempest - SSD - 1 TB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Typ | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 1 TB |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Temperatursensor, stoßfest, TRIM-Unterstützung, End-to-End-Datenpfadschutz, Optimal Data Flow, 3D NAND Technology, Global Wear Leveling, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) Deallocate Support, L1.2 Energiesparmodus, Unterstützung von HMB (Host Memory Buffer), NVM Express (NVMe) 1.4, NVMe Security Erase Support, MEDS ( Mushkin Enhanced Data-protection Suite), InnoGrit IG5216, S.M.A.R.T. |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm x 3.8 mm |
| Gewicht | 7 g |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 1 TB |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Temperatursensor, stoßfest, TRIM-Unterstützung, End-to-End-Datenpfadschutz, Optimal Data Flow, 3D NAND Technology, Global Wear Leveling, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) Deallocate Support, L1.2 Energiesparmodus, Unterstützung von HMB (Host Memory Buffer), NVM Express (NVMe) 1.4, NVMe Security Erase Support, MEDS ( Mushkin Enhanced Data-protection Suite), InnoGrit IG5216, S.M.A.R.T. |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 80 mm |
| Höhe | 3.8 mm |
| Gewicht | 7 g |
| Leistung | |
| SSD-Leistung | 500 TB |
| Interner Datendurchsatz | 3300 MBps (lesen)/ 2900 MBps (Schreiben) |
| Positionierungszeit | 0.1 ms (Durchschnittlich) |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 1,500,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 0.3 Watt (Leerlauf) 3 Watt (aktiv) |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | FCC, RoHS |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
| Min. Lagertemperatur | -40 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g |