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HP EX900 - SSD - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
- HP Inc (2YY44AA#ABB)
- ArtNr: 4231372
- GTIN: 6955914605329
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Produktbeschreibung
| Produktbeschreibung | HP EX900 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 500 GB |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 2.4 mm |
| Gewicht | 67.5 g |
| Lokalisierung | Englisch / Europa |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 500 GB |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend |
| Breite | 80 mm |
| Tiefe | 22 mm |
| Höhe | 2.4 mm |
| Gewicht | 67.5 g |
| Leistung | |
| SSD-Leistung | 200 TB |
| Interner Datendurchsatz | 2100 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben) |
| 4 KB Random Read | 100000 IOPS |
| 4 KB Random Write | 80000 IOPS |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, cTUVus, RCM, CE/EMC |
| Lokalisierung | Englisch / Europa |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
| Min. Lagertemperatur | -40 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |