Das Delock-Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK und wurde für ein effizientes Wärmemanagement in M.2-Modulen entwickelt. Mit Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm gewährleistet dieses silikonfreie Pad eine zuverlässige Leistung in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach in verschiedenen Anwendungen einzusetzen und somit eine praktische Lösung für die Aufrechterhaltung einer optimalen Wärmeeffizienz.
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |