Das Delock-Wärmeleitpad wurde für die Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Pad Wärme ab und trägt so dazu bei, die Betriebstemperaturen von Geräten aufrechtzuerhalten. Mit seinen Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm eignet es sich für beengte Platzverhältnisse, und die silikonfreie Zusammensetzung gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist dieses Wärmeleitpad sofort einsatzbereit und bietet eine Lösung für das Wärmemanagement.
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |