Das Delock-Wärmeleitpad bietet zuverlässiges Wärmemanagement für M.2-Module und gewährleistet optimale Leistung in einem breiten Temperaturbereich. Dieses leitfähige Pad wurde mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK entwickelt und sorgt so für eine effiziente Wärmeableitung. Mit Abmessungen von 100 x 100 x 1 mm und geringen Ölaustrittseigenschaften bietet es eine stabile Lösung für thermische Anwendungen und ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt.
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |