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Die LC-Power LC-TG-1G ist eine Wärmeleitpaste für die Montage von Kühlkörpern auf CPUs, GPUs oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m·K unterstützt sie den Wärmeübergang zwischen Chip und Kühler. Die Paste wird in einer 1-g-Packung mit einer Dichte von 2,5 g/cm³ geliefert. Der thermische Widerstand beträgt 0,095 °C/W. Im Lieferumfang ist ein Spachtel enthalten, der das gleichmäßige Auftragen erleichtert.

  • Wärmeleitfähigkeit: 4 W/m·K
  • Thermischer Widerstand: 0,095 °C/W
  • Inhalt: 1 g
  • Dichte: 2,5 g/cm³
  • Viskosität: 4.800.000 mPas
  • Farbe: Grau
  • Inklusive Spachtel

Farbe: Grau
Kapazität: 1 g
Lieferumfang: Spachtel
Modell: LC-TG-1G
Produktgewicht (netto): 1 g
Produktlinie: LC Power
Produkttyp: Wärmeleitpaste
UNSPSC: 43201538
Verpackungsbreite: 82 mm
Verpackungsgewicht (brutto): 5 g
Verpackungshöhe: 15 mm
Verpackungstiefe: 21 mm
Zolltarifnummer: 38249996
eClass: 19-03-91-90

Service für Privatkunden

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